“當前，全球半導體產業(yè)進入重大調整期，國際貿易的復雜趨勢給半導體產業(yè)的發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)，集成電路產業(yè)的風險與機遇并存。”6月9日，在2021世界半導體大會上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山勾勒出目前半導體產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實與未來。他指出，在中國經濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網、人工智能、智能網聯(lián)汽車等新型應用的驅動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。

　　喬躍山表示，目前，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。2020年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，我國集成電路產業(yè)在技術創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設計工具、制造工藝、封裝技術、核心設備、關鍵材料等方面都有顯著提升。

　　對于我國集成電路產業(yè)發(fā)展，喬躍山提出幾點思考：“一是堅持營造良好的產業(yè)環(huán)境，落實好現(xiàn)有資質集成電路產業(yè)發(fā)展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導向構建生態(tài)，充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導產業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進一步改善營商環(huán)境，為國內外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。”

　　過去的半個多世紀，半導體行業(yè)一直遵循著摩爾定律高速發(fā)展，如今半導體制程正在向3納米甚至更小的節(jié)點演進，單純靠提升工藝來提升芯片性能，已經無法充分滿足時代需求，半導體行業(yè)也逐步進入了后摩爾時代。

　　在中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明看來，“目前集成電路產業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是產業(yè)鏈太長、太寬，涉及材料、設計、制造、裝備等領域。 既然產業(yè)鏈那么寬、那么大，必然依賴于全球的流通，全球化的經濟模式，才能把集成電路產業(yè)往前推。”

　　他坦言，目前芯片制造工藝挑戰(zhàn)面臨三大技術挑戰(zhàn)，“基礎挑戰(zhàn)是精密圖形，核心挑戰(zhàn)是新材料，終極挑戰(zhàn)是提升良率。”

　　就新材料來說，21世紀以來有60多種新材料陸續(xù)進入集成電路的芯片制造，支撐摩爾定律往前發(fā)展。“例如硅、銅等材料的應用，使得32納米芯片的性能得到70%的提升。在集成電路芯片制造中，主旋律就是新材料、新工藝，新材料支撐成套工藝的研發(fā)。”吳漢明說。

　　“隨著摩爾定律走向極限，后摩爾時代為追趕者創(chuàng)造了機會。”展望未來，吳漢明充滿期待。他認為，即使芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機會。產業(yè)技術不是科研機構轉化后的應用開發(fā)，而是引導科研的原始動力之一。

　　EDA是電子產業(yè)創(chuàng)新的核心，是芯片從設計到制造不可或缺的工業(yè)軟件，被譽為芯片產業(yè)皇冠上的明珠。隨著AI、云計算、智能汽車、5G的發(fā)展，芯片研發(fā)業(yè)面臨更細分的挑戰(zhàn)，EDA也正在進入2.0時代。

　　芯華章科技董事長兼CEO王禮賓在演講中指出，未來的數(shù)字化系統(tǒng)是由系統(tǒng)、芯片、算法和軟件深度融合集成的，系統(tǒng)應用的創(chuàng)新對芯片產生了更多的定制化需求，科學的研究范式也在發(fā)生深刻的變革。技術公司在做好現(xiàn)實產品開發(fā)的同時，也必須研究和發(fā)展下一代的EDA 2.0技術并構建面向未來的全新生態(tài)。

　　江蘇是我國集成電路產業(yè)大省之一，南京是江蘇集成電路產業(yè)發(fā)展中快速崛起的新興之城。南京江北新區(qū)作為國家級新區(qū)和自貿試驗區(qū)，正在國家和省市大力支持下，加快打造全省第一、全國前三、全球有影響力的集成電路產業(yè)地標。

　　南京市江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳潺嵋在主題演講中介紹，新區(qū)作為南京市集成電路產業(yè)發(fā)展的集聚區(qū)，聚焦“一核一鏈”，已匯聚集成電路企業(yè)500余家，產業(yè)同比增長63%。未來將加緊培育光電子芯片特色領域，致力在下一代互聯(lián)網、高速大容量光纖通信的競爭中搶占先機。

[新聞來源：科技日報]